技术编号:16643686
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子材料领域,具体的涉及一种高密度高阻燃的树脂基电子材料的制备方法。背景技术:环氧树脂固化物是含有至少两官能环氧基的有机化合物(即环氧树脂)与固化剂、催化剂(亦称固化促进剂,常与固化剂配合使用,也可单独使用)在热、光等作用下加聚反应形成的三维网络结构大分子。环氧树脂固化物因具有较好的热稳定性、绝缘性、粘结性、良好力学性能、成型工艺性能及相对低成本等优点,广泛应用于电子元器件的粘接料、封装料和印制线路板的基体材料,是最重要的电子材料之一。但通用环氧树脂基材料易燃的特性使其在应用时存在火灾...
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