技术编号:16645997
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及机械自动化技术领域,具体为一种自动化上料的激光切割装置。背景技术激光切割加工是利用激光器发射出的激光,经光路系统,聚焦成高功率密度的激光束照射到工件表面,使工件达到熔点或沸点并以此完成工件切割的一种新型切割方式,它代替了传统的机械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割图案限制,切口平滑,加工成本低等特点,将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备,现有的激光切割装置无法实现自动化上料,需要人工进行上料之后才能进行切割,因此不但影响了切割的效率,还具有一定的危险性,另外,现有的激光切割装置...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。