技术编号:16646071
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及音叉晶体生产领域,具体涉及一种音叉晶体焊接线全自动取素子装置。背景技术在微型音叉晶体的生产过程中,晶片和基座焊接形成的元件称为素子。在批量生产中,为了提高效率,一般采取将晶片和基座装入专用的焊接制具中进行焊接而形成素子,而焊接完成的素子要从焊接制具中取下,装入良品板上,才能进入下一道工序——清洗。而传统的人工取素子的方式容易造成素子的弯脚、损坏等,而且,由于焊接制具刚从焊接炉中取出,温度较高,长时间手工取焊接上制具的话易造成工人手掌局部烫伤,大大降低了素子的合格率,而且人工效率低,工作...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。