技术编号:16646218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电磁冶金设备制造领域,特别涉及一种高透磁性软接触两段式铜合金结晶器及其制备和应用。背景技术钢在连铸过程中产生的表面缺陷影响铸坯的质量,造成这种表面缺陷的根本在于,拉坯过程中铸坯与结晶器壁接触产生的振痕与摩擦。对铸坯产品而言,通常需要经过表面磨削处理后才可以继续进行轧制。由于钢液与结晶器内壁接触难脱模造成的钢的表面磨削率一般为3-5%左右,如果能消除由于脱模过程中产生的表面振痕,免磨削生产出光滑表面的钢材,将极大的提高企业的经济效益。对结晶器应用软接触电磁连铸技术,使钢液受到径向指向钢液...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。