技术编号：16646276
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及材料技术领域，具体涉及一种镁合金及其制备方法和手机。背景技术电子产品由于通常需要复杂精密的结构件，因此压铸合金成为常用的结构件（例如，手机中框）。目前常用的压铸镁合金属于AZ91系列合金，该类合金具有良好的铸造性能及机械强度，经时效处理后的材料的强度甚至可以超过ZL104铝合金，因此得到广泛应用。但是，AZ91系列合金的导热系数只有70W/(m•K)，远低于铸造铝合金所具有的100W/(m•K)以上的导热系数。因此，现有低导热系数的镁合金作为电子产品的零部件显然不能满足电子产品对散热的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。