技术编号：16660785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片加工技术领域，具体为原片贴膜机构。背景技术晶圆是芯片制作的原材料，是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，实际运用过程中也将其称作原片。在原片上可加工制作成各种电路元件结构，通常其将具有电路元件结构的面称为正面，另一面称为背面，在原片加工过程中，需要对其正面进行覆膜，以防止电路元件损坏。现有技术中常通过原片覆膜机对原片进行覆膜，通过将原片放置在底板上，将薄膜盖在原片上，盖上盖板，驱动盖板上的切刀转动一周切割薄膜，即可将薄膜贴附在原片上。但是，现有技术中的...
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