技术编号:16661689
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及封装领域,尤其涉及一种倒装结构及倒装方法。背景技术倒装芯片工艺既是一种芯片互联技术,又是一种理想的芯片粘结技术。早在50余年前IBM(国际商业机器公司)已研发使用了这项技术。但是直到近几年来,倒装芯片已成为高端器件及高密度封装领域中经常采用的封装形成。目前,倒装芯片封装技术的应用范围日益广泛,封装形式更趋于多样化,对倒装芯片的要求也随之提高。倒装芯片封装技术中,采用散热盖将半导体芯片的热量导出,散热盖与半导体芯片通过导热层连接。然而,现有的倒装方法中,导热层的质量较差,导热层内容易产生...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。