技术编号:16661865
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及集成电路技术领域,具体为一种自动化料饼装填设备。背景技术集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。目前在中低端集成电路封装线中,柱形颗粒状封装料(料弹)多采用人工置放于托架操作,由于料弹的表面密布粉尘,在人工将料弹置放于托架上这个过程中,大量粉尘黏在工人手上,有一部分粉尘散布到大气中,工作环境受到污染较为严重,严重危及...
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