技术编号：16668444
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本申请涉及电子器件及其制造方法。背景技术封装的焦平面阵列(FPA)可包括检测器阵列、相关联的基准检测器阵列、读出电路以及密封这些结构中的一个或多个结构的透射罩。透射罩可经由诸如密封环之类的密封结构来进行密封。密封结构可包括两个部件，位于透射罩上的第一部件和位于基板上的第二部件，该基板包含检测器阵列、基准阵列和读出电路。两个部件可对准并且焊接在一起，以将所述两个部件密封在一起。在某些情况中，透射罩的表面之一可包括红外屏蔽件(infrared shield)，其可以由用于形成该密封结构的两个...
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