技术编号:16671648
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及工件定位设备技术领域,特别是指一种滚焊定位装置。背景技术如图1所示,常规的汇流条焊接工艺是:将芯片玻璃10进行机械定位后,采用滚焊机架在图1中所示的焊接区域30(即电极涂层区域)进行直线运动并进行焊接,从而将汇流条20焊接在芯片玻璃10上。但是,这种常规的工艺方式一般只适用于芯片玻璃尺寸规则稳定的情况。若芯片玻璃的尺寸不稳定或者有偏差,那么在进行直线焊接运动的过程中,就会出现焊接超出焊接区域,导致汇流条无法与芯片电池正负极导通的现象,从而导致不合格产品的出现。有鉴于此,提供一种能够克服...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。