技术编号:16672742
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体工艺技术领域,尤其是涉及一种晶圆的后处理单元和具有该后处理单元的晶圆的化学机械抛光系统,晶圆的化学机械抛光方法。背景技术相关技术中的化学机械抛光系统中,在对晶圆进行清洗的方式或多或少会对晶圆产生磨损或者损坏,而且容易对晶圆产生二次污染清洗效果差,因此有待改进。发明内容本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种晶圆的后处理单元,该后处理单元可以防止清洗晶圆的过程中损坏晶圆,而且清洗效果好。本发明还提出一种具有该后处理单元的化学机械抛光系统。本发明还提出一种...
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