技术编号：16677229
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及压平装置技术领域，具体为一种电路板压平装置。背景技术为提高PCB板的使用寿命，大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层，而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平，使电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板的表面。常见对电路板进行压平的方法是采用压辊的方法进行压平，压辊压平是指通过一个动力机构提供动力带动连接架来回运动，进而使得连接架上安装的压辊在需要压平的电路板上进行来回往复的运动，实现压平的一种方法。压辊压平时需对电路板进行固定，防止电路板滑动，影响压平的效率，常见对电路板...
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