技术编号:16688836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于芯片加工领域,尤其涉及到一种芯片热熔、焊接封装机。背景技术现在的芯片在进行镶嵌的过程中,大部分通过半自动设备进行加工,但是在加工的过程中,需要多个工位才能完成芯片焊接、封装任务,不仅合格率不是很高,质量的寿命也不是很长;比如:在对芯片焊接的这个工序上,需要将芯片从芯片带上剥离、将承载卡传输到传送带上,芯片焊接到承载卡上,这些动作都需要人工或半自动设备操作,效率低、不合格率高等现状,因此需要一种能解决以上问题的芯片热熔、焊接封装机。发明内容本发明提供芯片热熔、焊接封装机,解决的上述问题。...
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