技术编号:16688854
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种固定装置。背景技术Fan Out WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)扇出型晶圆级封装是一种高端封装技术,采用焊锡球代替传统的DIP引脚,可以在单芯片的封装中实现更高的集成度,拥有更好的电气属性,并且能够降低封装成本,提高计算速度,减少功耗。但是,扇出型晶圆级封装在一些工艺步骤中,如压模沉积、粘片等,由于受到的压力不均匀使得硅片的平整度和裸片上的压力受到影响,从而导致晶圆发生翘曲,并且重新建构的晶圆含有塑胶、硅及金属材料,其硅与胶体的比例...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。