技术编号:16689221
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB板制作领域,尤其涉及一种阻焊塞孔的方法。【背景技术】目前,PCB内阻焊塞孔的制作方法主要是在印阻焊前进行塞孔处理,再进行预烘曝光的处理流程。流程如下:前处理---塞孔---印阻焊---预烘---对位---曝光---显影---检板---后烘,常规阻焊塞孔是在线路图形做出来之后,再进行阻焊塞孔和印阻焊,采用此方案,塞孔品质较差,常出现孔口发红、露铜、裂纹和饱满度底等缺陷,饱和度只能控制在60%以上,多种缺陷导致PCB板较高的损坏率。【发明内容】为了解决背景技术中存在的现有问题,本发明...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。