技术编号：16703713
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关一种发光二极管，且特别是有关于一种发光二极管封装结构及其制造方法。背景技术现有发光二极管封装结构的制造方法大都是以单个刀具，切割发光二极管封装结构组合以形成多个现有的发光二极管封装结构。其中，上述发光二极管封装结构组合是包含有硬度不同且相互堆叠的封装胶体与基板，而当以上述刀具切割相互堆叠的封装胶体与基板时，由于选用了较低硬度的封装胶体，受到刀具切削磨耗的部位较基板少，因而使得封装胶体的切割边缘易突伸出相邻的基板切割边缘，进而造成发光二极管封装结构的生产良率下降。于是，本发明人有感上述...
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