技术编号：16709425
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于发热芯片技术领域，具体涉及一种用环氧树脂玻璃布封装的芯片。背景技术随着环境污染的日益严重，资源和能源的大量消耗，电采暖方式在日常生活中得到广泛推广，例如发热地板、墙暖等节能环保的新型建筑材料，逐渐得到人们的青睐。目前的电采暖行业中，作为发热主体的发热膜、发热芯片之类的元器件通常放置在其他载体材料中，用来发热提供热量。发热芯片上、下外表面会进行封装，便于安装、固定、密封和保护芯片，通常使用的封装材料是PVC、PET等，用这种材料进行封装之后的芯片结构简单，在使用过程中容易开裂，安全系...
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