一种全彩LED封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:16724392

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本发明涉及LED技术领域,具体的说是涉及一种全彩LED封装结构。背景技术经市场调查和专利检索,目前LED在制作过程中存在的问题是:一、密封性的可靠性方面不足:目前市场LED三合一全彩灯应用在户外环境的数量越来越多,但随着使用时间的增长,其可靠性不理想,产品失效比例会愈来愈大。究其原因主要是产品本身的密闭性不良导致,此原因主要是制作灯珠的支架结构设计方面不足或存在缺陷。二、功能单一。为克服以上缺陷,需要提供一种全新的全彩LED封装结构。发明内容针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用