技术编号：16724519
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及在内部具备半导体元件并且在底面形成安装用的凸块的、半导体封装及其安装结构的发明。背景技术在如数字电路这样的基于时钟信号来进行动作的半导体器件、如高频电路这样的对高频信号进行处理的半导体器件中，在这些半导体器件被安装在印刷电路板的状态下，存在起因于电流变动的噪声与电源线叠加，对半导体器件带来不良影响的情况。为了除去该噪声，在半导体器件的电力供给端子的附近设置旁路电容器(去耦电容器)。另一方面，在表面安装于印刷电路板的、被封装化的半导体器件(以下，“半导体封装”)之一中存在具备中介层的B...
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