技术编号:16724916
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及互联PCB领域,尤其涉及一种互联PCB及其提高盲孔和线路层对准度的制作方法。背景技术在PCB制作过程中,任意层互联(ELIC)PCB产品,其盲孔对位工具和线路对位工具一般有两种:1.以压合铣靶的靶孔作为该层激光钻孔和线路的对位工具;2. 采用压合铣靶的靶孔作为该层线路的对位工具,激光钻孔用内靶标对位,内靶标采用压合铣靶的靶孔对位,靶内靶标预先烧出。采用第一种对位方式盲孔和线路很容易偏位,尤其是高阶HDI(高密度互联)PCB产品;采用第二种方法盲孔对准度有一定提升,但线路沿用压合铣靶的靶...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。