技术编号:16729833
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子元器件领域,特别是涉及一种新型薄膜发热片。背景技术目前,生活与生产中,使用的发热材料大部分是的发热丝、碳化硅和较先进的PTC加热元件,这些加热材质一般体积、硬度较高、质地硬脆、使用寿命短,还有就是目前的发热片,发热密度不均匀,并且现有的加热结构很难满足曲面的加热,尤其是在一些需要精密控制加热的零件上面,现有的加热结构有很大的局限性,无法满足节能与提高热效率的要求。实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种新型薄膜发热片,以解决上述背景技术中提出的问题。为实现上述目的,本实用新型提...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。