技术编号:16746834
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于铝合金表面功能涂层技术领域,尤其涉及一种适于铝基板表面高性能导热绝缘陶瓷层的制备方法。【背景技术】随着电子行业的飞速发展,电子产品的使用功能不断增多,使用功率随之增大,散热问题的出现对电子工业设计是一个巨大挑战。铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面板由三层结构所构成,分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层、常见于LED照明产品。有正反两面,白的的一面是焊接LED引脚的,另一面呈现铝本色,一般会涂抹热凝浆后与导热部分接触。铝基板比传统FR-4基板,在绝缘性、导热系数、电阻...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。