技术编号:16751030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及BGA植球技术领域,具体的说是一种基于红外与热风混合加热技术的BGA植球方法。背景技术随着微电子技术的发展,电子产品已经进入大规模集成时代。军机机载电子产品功能复杂,板件的集成度也更高,大规模集成电路特别是BGA类封装器件已广泛运用,且军机产品具有小品量、多品种、价值高等属性,对故障产品的维修也是发展需要。BGA类器件通常是产品功能核心的控制部分,功能复杂,价格昂贵,对器件功能完好仅是焊接故障的BGA器件,可以对其进行重新植球后再进行回流焊接,完成故障板件的维修。避免因采购板件或是BG...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。