技术编号:16751136
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及半导体技术领域,特别涉及一种半导体器件、射频芯片和制造方法。背景技术随着无线移动通信系统所支持的模式及频段的不断增加,当前无线通信移动终端的射频前端架构也变得越来越复杂。图1是示意性地示出相关技术中的无线通信移动终端的射频前端架构图。该图1示出了一个支持2G、3G、4G多模式以及各个模式中多个频段的无线通信移动终端的射频前端架构。如图1所示,该射频前端架构包括主天线101、天线匹配调谐芯片102、单刀多掷射频天线开关芯片103、双工器芯片104、3G/4G单频功率放大器芯片105、3G...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。