技术编号:16751174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体结构及其制造方法,且特别是涉及一种芯片堆叠结构及管芯堆叠结构的制造方法。背景技术随着电子制造技术的发展,越来越多的电子产品以可携性、高功能性以及轻薄短小为发展目标,致使其所搭配的芯片的功能性及其所包含的电路装置也势必会越来越多且越来越复杂。在此需求下,三维集成电路(three dimension integrated circuit,3D IC)的设计逐渐受到重视。然而,三维集成电路除了需要面对晶片薄型化、芯片堆叠等相关技术层面的问题外,集成电路的前段与后段制作工艺也出现了隐...
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