技术编号:16755926
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于金属材料制备方法技术领域,涉及一种具有低摩擦系数BN/Cu复合材料的制备方法。背景技术铜基复合材料是典型的面心结构金属,具有良好的塑性变形能力和优良的导电及导热性能,在铜基体上加入颗粒、晶须、纤维等高强度材料,既能保持铜的导电导热性,又可以改善铜的硬度、耐磨性和高温抗蠕变性能,满足电子、电器及导电相关的其他工业领域的需要。随着铜基复合材料应用的越来越广泛,对其性能的要求越来越高,其具有高导电、高强度和高耐磨性能铜基复合材料以不能满足现有的需求。发明内容本发明的目的在于提供一种具有低摩擦...
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