技术编号:16761978
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于高温环境中改善银电迁移现象的Ag-SiO2纳米焊膏的制备方法,该纳米焊膏用于连接电子器件,属于先进材料制备及电子元器件封装领域。背景技术近年来,纳米级的纳米银焊膏取代传统依靠机械压力提供烧结驱动力的方法,实现了无压、低温下的烧结并获得了可靠、无铅环保连接,广泛应用于宽带隙半导体高温功率芯片(例如SiC,GaN)。此外纳米Ag焊膏具有导电性好、导热性好、抗疲劳性能优、适用于高温大功率和高密度封装、可加工性好、绿色无铅和工艺温度低等优点,随电力电子行业的发展,逐渐取代传统锡铅焊料...
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