技术编号:16763433
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硅片抛光设备领域,具体涉及一种硅片外圆表面抛光装置及抛光方法。背景技术半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料,随着半导体产业的飞速发展,对衬底材料的精度要求也越来越高,特别是对硅片的外圆表面状态越来越严格。对于直径6英寸以上尤其是8英寸和12英寸的硅抛光片来说,一般在衬底加工时是需要对硅片的外圆表面进行抛光处理的,从而确保在外延时硅片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷,进而提高外延片或器件成品率。硅片的边缘抛光一般在独立的设备上完成,采用化学抛光的方法,使用抛光液和抛光布,...
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