技术编号:16764855
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种在圆片测试过程中通过迭代法实现熔丝修调的方法,属于集成电路技术领域。背景技术随着集成电路设计与工艺技术的发展,电路性能要求原来越高。但是,电路性能总是受到半导体制造工艺的非理想因素的影响,使芯片与芯片之间、晶圆与晶圆之间、以及批次和批次之间存在着不同程度的偏差,并且无法通过仿真软件进行有效的模拟和预测。于是,在晶圆测试期间通常需要通过熔丝修调来使管芯趋向于同一标准。如图1所示,普通金属熔丝一般由金属电阻或薄膜等其他电阻构成,熔丝通常两头宽中间窄。利用探针将大电流(一般在200mA左...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。