技术编号:16765442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片抗攻击领域,尤其涉及一种利用低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)技术制作的安全封装结构及封装完整性检测方法。背景技术集成电路正越来越广泛地应用在经济社会的各个方面,成为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。目前,集成电路的信息安全问题日益突出,各个领域都对集成电路信息安全提出越来越高的要求。随着微电子技术的不断发展,针对芯片的物理攻击手段不断被提出,其中,侵入式攻击作为物理攻击中最有效、最彻底的攻击手段,给集成电路安全带...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。