技术编号:16767314
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯珠的夹具领域,尤其涉及一种LED测试夹具。背景技术现有的LED生产流程为:固晶、烘烤、焊线、封胶、烘烤、分切到分选,而分选的方法有两种:一是生产前,对芯片的测试分选,二是对封装好的LED灯珠进行测试分选。在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术中存在如下问题:在LED生产的中间过程并未进行测试,加之在整个LED半导体失效模式中,由焊线造成的失效率占25%~30%。因此,如果能在LED芯片焊线之后,引入焊线封装质量检测,可有效阻断次品后序封装工序,减少材料浪费、提高产品质...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。