技术编号：167705
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种线切割刃料，尤其是涉及一种半导体材料及超硬材料线切割专用 刃料颗粒成型的方法。背景技术第一代、第二代半导体材料大多采用碳化硅类微粉与聚乙二醇类作为切割浆料进 行多线切割方式加工，在生产过程中产生大量的浆料废弃物，属于高资源消耗、高污染、环 境不友好型的生产方式；或行业内极少数企业采用的金刚石线锯的生产方式，由于受金刚 石微粉产能及价格的影响，加工成本是前种生产方式的10倍以上。作为半导体材料专用的 切割刃料颗粒的制备，目前多采用气流粉碎分级(包括气旋磨、气流磨、对撞磨等)或雷蒙 磨粉碎分级(包...
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