技术编号:16774374
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子元件技术领域,具体为一种用于芯片制造的硅晶圆的切割装置。背景技术芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,而集成电路是电子设备中最重要的部分,承担着运算和存储的功能,集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。硅晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品,因此它是制造集成电路和芯片的基本原料。硅晶圆在生产加工时需要对其进行切割处理...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。