技术编号:16776790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热敏打印机技术领域,尤其涉及一种具有散热功能的热敏打印头。背景技术目前,热敏打印头一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成。传统热敏打印头在由绝缘材料构成的陶瓷基板上形成多个发热电阻体,印刷线路板上布有信号线,通常是将陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上,集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上,通过金丝等实现线路的连接,用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。在进行大能量打印时由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热,散热板散热不及时,导致打印时逐渐产生余热累积,从而导致...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。