技术编号:16777605
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片技术领域,具体为一种芯片封装结构以及芯片封装工艺。背景技术芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分,又称微电路、微芯片、集成电路,在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上,将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路,另有一种厚膜混成集成电路是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,芯片在使用过程中,需要将其封装到PCB板上,但现有的封装结构其封装效果...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。