技术编号:16797052
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子产品技术领域,尤其涉及一种发光器件。背景技术在现有技术中,将LED芯片封装成LED封装,以确保LED芯片与基板之间的电连接,并保护LED芯片免受外来攻击(例如机械冲击,热量或湿气)的损害。另外,作为照明设备,LED封装需要满足一定的要求,以提高发光效率,实现特定的光学轮廓,并输出可见光。COB是一种LED封装技术。在传统的COB LED封装中,多个LED芯片排列形成圆形或正方形排列。LED芯片直接固定在基板上,基板通常具有良好的导热性,并且通过金线彼此连接。然后,这些LED芯片...
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