技术编号：16797289
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种晶圆电镀夹具用零部件，尤其涉及一种晶圆电镀夹具用密封导电环。背景技术在微电子技术中，倒装焊技术是最有发展前途的一种芯片互连技术，而焊区凸点的制作技术则是它的核心技术之一。凸点的制作方法有很多种，其中电镀法可以制作各类凸点，它对芯片的I/O数、焊区尺寸大小及凸点节距均不限制，且适于大批量生产。目前国际通用的电镀方式有挂镀和喷镀两种，其中挂镀方法使用较多，近年来在挂镀方法中采用带有溶液剪切屏的整体式基板垂直剪切镀的设备使用的尤其较为广泛。垂直剪切镀设备的核心部分主要包括槽体、直流电...
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