技术编号：16808785
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种管芯的安装方法。背景技术通过真空吸附来拾取已通过切割而单片化的多个管芯的技术已为人所知(参照专利文献1及专利文献2)。例如，在专利文献2中公开有在包含端子及设置在此端子上的凸块的裸芯片的与电路功能面相反的面侧，真空吸附所述裸芯片。真空吸附在工具上的裸芯片在使电路功能面与衬底相向的方向上，搭载在涂布有粘接剂的衬底上。在专利文献2的发明中，为了防止衬底上的粘接剂因真空吸附或工具的加压等而从裸芯片的侧面朝上方爬上去，而采用使片材介于工具的吸附面与裸芯片之间的结构，由此抑制粘接剂的上爬，防...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。