技术编号:16808790
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电力用半导体装置,特别涉及一种将包括能够与焊料层的材料形成合金的材料的线材凸块(wire bump)配置于规定的位置的电力用半导体装置。背景技术在以往的电力用半导体装置中,例如在将底板与绝缘基板进行焊料接合时,将以Al、Cu为主材料的线材楔焊在铜板上来形成线材凸块,使焊料层的厚度均匀(例如专利文献1、2)。专利文献1:日本特开平11-186331号公报专利文献2:日本专利第5542567号公报发明内容发明要解决的问题近年,在电力用半导体装置中,根据小型化、高输出化的要求,电力用半导...
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