技术编号：16808799
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及三维安装中的安装装置和安装方法，该三维安装将半导体元件等被接合物在上下方向上依次层叠而进行接合。背景技术作为半导体元件的三维安装方法，有在半导体芯片部件(以下称为芯片)上依次层叠芯片的COC方法(Chip on Chip：芯片上芯片)；在晶片上依次层叠芯片的COW方法(Chip on Wafer：晶片上芯片)；在晶片上依次层叠晶片的WOW方法(Wafer on Wafer：晶片上晶片)等。在任意的三维安装方法中，均需要在使上层的被接合物的电极的位置相对于下层的被接合物的电极(包含凸块)...
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