技术编号:16811717
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开内容涉及用于电信应用的热塑性组合物,并且具体而言涉及具有相对低的介电常数和耗散因数的热塑性组合物。背景技术塑料已被广泛用于电子和电信应用中以制造天线、射频(RF)部件和其它相关设备的结构或功能部件。连续几代移动通信网络已经连续使用更高的工作频率。预期下一代移动网络(例如5G或第5代移动网络)将使用在10-100千兆赫(GHz)范围内的频率,这远远高于目前在2-3GHz范围内运行的3G和4G网络。在这些高RF环境中,由电信天线产生的电磁(EM)波将接收周围材料比如塑料和金属的更多干扰。此外,...
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