技术编号:16811881
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于用作如在半导体和半导体包(package)的制造中使用的再分布层的聚磺酰胺组合物。更具体地,本发明涉及用于再分布应用的光可成像的聚磺酰胺组合物。本发明还涉及该组合物在半导体制造中的用途。发明背景集成电路(IC)是一组制造到半导体(特别地硅)上的电子电路。IC可以被制造成非常紧凑,每平方毫米具有超过1000万个晶体管或其他电子元器件(electronic components),并且一直增长。因此,随着技术发展,用于将晶体管和其他元器件连接至微电路的其余部分的导线和互连部分的宽度和尺...
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