技术编号:16811901
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及膜用树脂组合物、膜、带有基材的膜、金属/树脂层叠体、树脂固化物、半导体装置以及膜的制造方法。背景技术近年来,电子元件和电气部件等的小型化以及大功率化不断发展。它们的散热设计是重大的技术问题之一。尤其是,具有低的热导率的绝缘层的高热传导化是重大的问题。作为绝缘层的高热传导化的方法,已为公众所知有在形成绝缘层的树脂中添加绝缘性的无机填充材料。通常使用氧化铝等金属氧化物以及氮化铝等金属氮化物等作为无机填充材料。氮化硼的一次粒子通常具有鳞片状的形状。因此,氮化硼的一次粒子在平面方向上具有高的热...
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