技术编号:16812066
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。这些改进通常涉及用于电子器件的弹性体壳体领域。背景技术至少一些电子装置需要将电子器件容纳在由弹性材料制成的壳体中。例如,这可以用于提供壳体的柔性/弯曲能力,对其中包含的电子器件的防水性,或两者。例如,这些装置可能受制造成本和易用性设计考虑因素的影响。尽管这种壳体在某种程度上令人满意,但是在例如制造方法和由弹性材料覆盖的压力开关的区域中仍存在改进的空间。发明内容关于制造方面,试图在弹性材料的两个大致片状的壳体构件中提供所述壳体。例如,这种部件可以被称为第一壳体构件和第二壳体构件,并且可以设置有内部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。