技术编号：16812088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种配合有导热性填料的导热复合材料。背景技术以基于导热特性的散热、逸热为目的的复合构件(以下称作散热构件)以重型电机相关产品、电气产品为中心得到广泛的使用。该散热构件由具有高导热性的陶瓷、金属等填料与可以赋予弹性的耐热树脂的复合材料构成。近年来，因电子部件的高密度化、集成化，所要求的导热率提高，从运算元件中发出的热量逐渐增大。另外，在产品的小型化、薄膜化的要求高、且要求绝缘性的用途中，在高使用温度环境下也要求稳定且高的绝缘性。针对电绝缘性高、且导热高的要求，多使用高导热性陶瓷填料。通用...
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