技术编号：16812132
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及检测印刷基板等的位置的基板位置检测装置。背景技术一般来说，在印刷基板上安装电子部件的生产线中，首先通过焊料印刷装置对印刷基板印刷膏状焊料(焊料印刷工序)。接着，通过部件安装装置向印刷基板安装电子部件(安装工序)。这里，电子部件成为通过膏状焊料的粘性等临时固定的状态。之后，将所述印刷基板导入到回流炉，进行焊接(回流工序)。另外，在这样的生产线中，例如也设置有在部件安装前检查膏状焊料的印刷状态的焊料印刷检查装置、进行与部件安装后的印刷基板相关的检查的安装检查装置等。近年来，伴随着印刷基板的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。