技术编号:16813941
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及一种半导体技术领域,尤其涉及一种晶圆划片设备及晶圆划片方法。背景技术半导体芯片制造的过程中,需要通过划片设备将晶圆切分,从而可获得符合要求的芯片。晶圆的切分通常也被称为划片。而晶圆切分过程中通常会产生硅屑等残余物,如果清洗不净,则将导致芯片焊点发黄、后续封装虚焊、脱焊等影响芯片质量的后果。相关技术中,通常在将晶圆切分后,利用清洗机对芯片进行清洗。而采用这种清洗方法,对于芯片表面的硅粉等残余物较难清洗干净。发明内容本申请的一个方面提供一种晶圆划片设备,包括:切片装置,在相对晶圆运动的过程...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。