技术编号:16813984
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体装置的制造过程中能够使用的芯片接合薄膜及切割芯片接合薄膜、以及半导体装置制造方法。背景技术半导体装置的制造过程中,为了得到带有芯片接合用的尺寸与芯片相当的粘接薄膜的半导体芯片、即带有芯片接合薄膜的半导体芯片,有时使用切割芯片接合薄膜。切割芯片接合薄膜具有与作为加工对象的半导体晶圆对应的尺寸,例如具有:包含基材及粘合剂层的切割带;和可剥离地密合在其粘合剂层侧的芯片接合薄膜。作为使用切割芯片接合薄膜得到带有芯片接合薄膜的半导体芯片的方法之一,已知经由用于对切割芯片接合薄膜中的切割带进...
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