技术编号：16814053
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片散热技术领域，具体涉及芯片器件、包括该芯片器件的电路板及数字货币挖矿机，其中该芯片器件带有高效散热结构。背景技术随着芯片技术的不断发展，芯片的运行速度越来越快，处理能力越来越强，同时芯片在运行时产生的热量通常也会越多，这就需要采用更加高效的散热结构对芯片进行散热，避免芯片在运行时温度过高而导致芯片运行速度下降甚至芯片损坏。在现有技术中，例如在中国专利申请公开CN107507813A中公开了一种散热片及安装了这种散热片的芯片，其中散热片包括底片和与底片连接的多个竖片，散热片的底片与芯...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。