技术编号:16814074
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例是有关于一种半导体封装及其制造方法。背景技术由于各种电子组件(即,晶体管、二极管、电阻器、电容器等)的集成密度的持续提高,半导体行业已经历了快速增长。在很大程度上,集成密度的此种改进来自于最小特征大小(minimum feature size)的持续减小,此使得更多较小的组件能够集成到给定区域(given area)中。随着对缩小电子元件的需求的增长,需要更小且更具创造性的半导体管芯封装技术。这种封装系统的一个实例是叠层封装(Package-on-Package,PoP)技术。在叠层...
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